污染种类
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可能发生之处
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压降
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给水压力
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盐透过率
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金属氧化物(Fe、Mn、Cu、Ni、Zn)
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一段,最前端膜元件
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迅速增加
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迅速增加
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迅速增加
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胶体(有机和无机混合物)
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一段,最前端膜元件
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逐渐增加
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逐渐增加
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轻度增加
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矿物垢(Ca、Mg、Ba、Sr)
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末段,最末端膜元件
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适度增加
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轻度增加
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一般增加
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聚合硅沉积物
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末段,最末端膜元件
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一般增加
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增加
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一般增加
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生物污染
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任何位置,通常前端膜元件
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明显增加
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明显增加
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一般增加
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有机物污染(难溶NOM)
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所有段
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逐渐增加
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增加
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降低
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阻垢剂污染
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二段最严重
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一般增加
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增加
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一般增加
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氧化损坏(Cl2、Ozone、KmnO4)
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一段最严重
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一般增加
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降低
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增咖
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水解损坏(超出pH范围)
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所有段
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一般降低
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降低
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增咖
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磨蚀损坏(碳粉)
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一段最严重
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一般降低
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降低
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增咖
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O型圈渗漏(内连接管或适配器)
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无规则,通常在给水适配器处
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一般降低
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一般降低
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增咖
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胶圈渗漏(产水背压造成)
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一段最严重
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一般降低
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一般降低
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增咖
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胶圈渗漏(清洗或冲洗时关闭产水阀造成)
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最末端元件
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增加(污染初期和压差升高)
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增咖
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清洗液
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主要组份
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药剂量
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清洗液pH值
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最高清洗液温度
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1
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柠檬酸(100%粉末)
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17.0磅(7.7公斤)
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用氨水调节pH至3.0~4.0
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40℃
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2
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盐酸(HCl)(密度22波美度或浓度36%)
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0.47加仑(1.8升)
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缓慢加入盐酸调节pH至2.5,调高pH用氢氧化钠
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35℃
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3
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氢氧化钠(100%粉末) 或(50%液体)
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0.83磅(0.38公斤) 0.13加仑(0.5升)
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缓慢加入氢氧化钠调节pH至11.5,调低pH时用盐酸
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30℃
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